

CE-VB02-82MD2 单路直流电压隔离传感器/变送器
应用于双向直流电压信号的检测;
产品概述
此类产品是运用光耦隔离、调制隔离等多种原理设计,采用输出与输入隔离(二隔离)或者输入、输出、电源均相互隔离(三隔离)方式制作,具有PCB、导轨、螺钉三种安装方式,主要用于直流电压信号的实时监测和监控。
产品特性选择表:CE-VB02-82MD2
产品类型 |
输入性能 |
输出类型 |
辅助电源 |
穿孔(mm) |
外形 |
精度 |
输入量程范围 |
CE-VZ |
02:单路两隔离 |
3:0~5V DC (Vz) |
2:12V |
M:无孔 |
S1 |
0.2 |
0~0.01-500V |
H2 |
0~0.01-300V |
||||||
2:12V |
D2注③ |
0.2 |
0~0.01-500V |
||||
7:48V注⑤ |
S3 |
0.2 |
0~0.01-500V |
||||
3:0~5V DC (Vz) |
2:12V |
H4 |
0.5 |
0~0.01-300V |
选型注意事项:
注①…选用该输出类型时,负载电阻RL应≤250Ω,如250Ω<RL≤500Ω时,请用户在订货时注明。
注②…VB01电流输出时,采用零点平移输出方式,10±10mA或12±8mA。
注③…D2为高可靠、高稳定、高抗干扰、超薄型。
型号列举:
CE-VB02-32MS1 CE-VB02-33MS1 CE-VB02-34MS1 CE-VB02-42MS1
CE-VB02-43MS1 CE-VB02-44MS1 CE-VB02-52MS1 CE-VB02-53MS1
CE-VB02-54MS1 CE-VB02-62MS1 CE-VB02-63MS1 CE-VB02-64MS1
CE-VB02-82MS1 CE-VB02-83MS1 CE-VB02-84MS1 CE-VB02-F2MS1
CE-VB02-F3MS1 CE-VB02-F4MS1 CE-VB02-T2MS1 CE-VB02-T3MS1
CE-VB02-T4MS1 CE-VB02-32MH2 CE-VB02-33MH2 CE-VB02-34MH2
CE-VB02-42MH2 CE-VB02-43MH2 CE-VB02-44MH2 CE-VB02-52MH2
CE-VB02-53MH2 CE-VB02-54MH2 CE-VB02-62MH2 CE-VB02-63MH2
CE-VB02-64MH2 CE-VB02-82MH2 CE-VB02-83MH2 CE-VB02-84MH2
CE-VB02-F2MH2 CE-VB02-F3MH2 CE-VB02-F4MH2 CE-VB02-T2MH2
CE-VB02-T3MH2 CE-VB02-T4MH2 CE-VB02-32MD2 CE-VB02-33MD2
CE-VB02-34MD2 CE-VB02-38MD2 CE-VB02-39MD2 CE-VB02-42MD2
CE-VB02-43MD2 CE-VB02-44MD2 CE-VB02-48MD2 CE-VB02-49MD2
CE-VB02-52MD2 CE-VB02-53MD2 CE-VB02-54MD2 CE-VB02-58MD2
CE-VB02-59MD2 CE-VB02-62MD2 CE-VB02-63MD2 CE-VB02-64MD2
CE-VB02-68MD2 CE-VB02-69MD2 CE-VB02-82MD2 CE-VB02-83MD2
CE-VB02-84MD2 CE-VB02-88MD2 CE-VB02-89MD2 CE-VB02-F2MD2
CE-VB02-F3MD2 CE-VB02-F4MD2 CE-VB02-F8MD2 CE-VB02-F9MD2
CE-VB02-T2MD2 CE-VB02-T3MD2 CE-VB02-T3MD2 CE-VB02-T4MD2
CE-VB02-T8MD2 CE-VB02-T9MD2 CE-VB02-37MS3 CE-VB02-38MS3
CE-VB02-39MS3 CE-VB02-47MS3 CE-VB02-48MS3 CE-VB02-49MS3
CE-VB02-57MS3 CE-VB02-58MS3 CE-VB02-59MS3 CE-VB02-67MS3
CE-VB02-68MS3 CE-VB02-69MS3 CE-VB02-87MS3 CE-VB02-88MS3
CE-VB02-89MS3 CE-VB02-F7MS3 CE-VB02-F8MS3 CE-VB02-F9MS3
CE-VB02-T7MS3 CE-VB02-T8MS3 CE-VB02-T9MS3 CE-VB02-32MH4
CE-VB02-34MH4 CE-VB02-82MH4 CE-VB02-84MH4
其他产品知识:
影响涂层测厚仪准备度的因素:
a) 基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中,低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准。
b) 基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响,而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c) 基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度,测量就不受基体金属厚度的影响。
d) 边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e) 曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此,在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f) 试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形,因此在这些试件上测出可靠的数据。
g) 表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大,影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差,每次测量时,在不同位置上应增加测量的次数,以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙,还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点;或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后,再校对仪器的零点。
g) 磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场,会严重地干扰磁性法测厚工作。
h) 附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感,因此,必须清除附着物质,以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i) 测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数,因此,要保持压力恒定。
j) 测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中,应当使测头与试样表面保持垂直。(资料转载于互联网,仅作阅读参考,不做它用!)