订购热线：CE-VM01-39MS3 单路直流电压隔离传感器/变送器
应用脉动直流电压信号的检测
产品概述
此类产品是运用光耦隔离、调制隔离等多种原理设计，采用输出与输入隔离（二隔离）或者输入、输出、电源均相互隔离（三隔离）方式制作，具有PCB、导轨、螺钉三种安装方式，主要用于直流电压信号的实时监测和监控。
产品特点
●检测范围宽：0.01~500V；
●抗干扰能力强：可提供输出/电源端抗浪涌电压达4kV以上的产品；
●高性能：小信号输入时产品的精度能达到0.2级且输出稳定；
●可靠性高：隔离耐压≥2500VDC；
●多种输入检测方式，多种输出信号形式、方便用户选择使用；
●可根据用户特殊情况量身定制特殊产品。
主要特性
●检测范围：1mA~400A
●输出纹波：10mV(0.2级)，15mV(0.5级)
●温漂特性：≤200ppm/℃(CE-VZ01，CE-VZ03)，注：响应时间最小为15mS,
≤400mS(CE-VM01/02，CE-VZ01A)
●响应时间：≤300mS(CE-IZ01，CE-IZ02)响应时间最小为15mS
●静态功耗：Vz,Vd,Vg,Iz输出：400mW(VZ01/VB01/VM01/VZ01A),200mW(VZ02/VB02/VM02)
Iy输出：500mW(VZ01/VB01/VM01/VZ01A),300mW(VZ02/VB02/VM02)
●负载能力：负载≥2KΩ(电压输出)
负载≤250Ω(电流输出)
●工作环境：温度:-10~60℃；湿度:≤95%(不结露)
产品特性选择表：CE-VM01-39MS3
|
产品类型 |
输入性能 |
输出类型 |
辅助电源 |
穿孔（mm） |
外形 |
精度 |
输入量程范围 |
|
CE-VZ |
01：单路三隔离 |
3：0~5V DC (Vz) |
2：12V |
M：无孔 |
S1 |
0.2 |
0~0.01-500V |
|
H2 |
0~0.01-300V |
||||||
|
8：110V |
S3 |
0.2 |
0~0.01-500V |
选型注意事项：
注①…选用该输出类型时，负载电阻RL应≤250Ω，如250Ω＜RL≤500Ω时，请用户在订货时注明。
注②…VB01电流输出时，采用零点平移输出方式，10±10mA或12±8mA。
注③…D2为高可靠、高稳定、高抗干扰、超薄型。
注④…对于H2、S1、S2外型，不提供110V、220V辅助电源产品。
注⑤…非常规产品,根据客户需求生产,订货前请咨询我公司。
注⑥…适用于N型外型，辅助电源12V时，负载电阻RL应≤16Ω，辅助电源24V时，负载电阻RL应≤30Ω。
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其他产品知识：
传感器分类：
可以用不同的观点进行传感器分类：它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。
根据传感器工作原理，可分为物理传感器和化学传感器二大类 ：
传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应，诸如压电效应，磁致伸缩现象，离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器，被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
有些传感器分类既不能划分到物理类，也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多，例如可靠性问题，规模生产的可能性，价格问题等，解决了这类难题，化学传感器的应用将会有巨大增长。
常见传感器的应用领域和工作原理
1.按照其用途，传感器可分类为：
压力敏和力敏传感器 位置传感器
液面传感器 能耗传感器
速度传感器 加速度传感器
射线辐射传感器 热敏传感器
24GHz雷达传感器
2.按照其原理，传感器可分类为：
振动传感器 湿敏传感器
磁敏传感器 气敏传感器
真空度传感器 生物传感器等。
以其输出信号为标准可将传感器分为：
模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时，传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。
在外界因素的作用下，所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料，即那些具有功能特性的材料，被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类：
(1)按照其所用材料的类别分
金属、聚合物、 陶瓷、混合物
(2)按材料的物理性质分
导体、 绝缘体、 半导体、 磁性材料
(3)按材料的晶体结构分
单晶、 多晶、 非晶材料
与采用新材料紧密相关的传感器开发工作，可以归纳为下述三个方向：
(1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应，然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
(2)探索新的材料，应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
(3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应，并在传感器技术中加以具体实施。
现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。
按照其制造工艺，可以将传感器区分为：
集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器、陶瓷传感器
集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。
厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。（资料转载于互联网，仅作阅读参考，不做它用！）
